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KennTherm G27 · 導熱膏
導熱膏

KennTherm G27

導熱膏

KennTherm G27 Thermal Gel是一種非矽散熱凝膠,具有非常低的熱阻和高溫可靠度。 採用獨家配方開發的導熱膏適用於點膠機,不需要特殊儲存環境。 它可以應用於CPU、SSD、電源供應器等產品並可以自動化以及高彈性的應用厚度,推薦可以用來取代pad類產品。

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材料資訊與規格

技術文件
  • 產品型號 : KennTherm G27
  • 產品名稱 : 導熱膏

產品說明 :

KennTherm G27 Thermal Gel是一種非矽散熱凝膠,具有非常低的熱阻和高溫可靠度。 採用獨家配方開發的導熱膏適用於點膠機,不需要特殊儲存環境。
它可以應用於CPU、SSD、電源供應器等產品並可以自動化以及高彈性的應用厚度,推薦可以用來取代pad類產品。

功能說明 :

1. 不含矽
2. 適用點膠機
3. 應用厚度範圍廣
4. 高溫可靠度佳

規格說明 :

Properties Test Methods Units Typical value
Appearance     gray
Specific Gravity ASTM D1475 g/cm3 2.6
Viscosity Orifice 1.5mm 90psi g/min 30
BLT 40psi um 40@10psi
30@40psi
Thermal Conductivity ASTM D5470 W/m-K 3
Thermal Impedance ASTM D5470 K-cm2/W 0.167@10psi
0.116@40psi
Dry-Out test 240 Hours at 358K Weight% 0.1
Dielectric Strength ASTM D-149 KV/mm 0.3
Low-molecular-weight siloxane content (D3~D20) 85℃/3h ppm n.d.
Usage temperature   ℃ -40~150

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