KENNER MATERIAL & SYSTEM
導熱膏
導熱膏 KennTherm 導熱膏 KennTherm 導熱膏 特色 1. 含矽膠與不含矽膠雙重選擇。 2. 低熱阻抗。 3. 良好熱循環功能。 4. 便於清潔、保存、使用。 5. 高溫、高濕度下穩定性高。 KennTherm 描述 熱阻抗 (K-in 2 /W) 特色 9211 導熱膏 0.047 不含矽膠與金屬 9231 0.036 不含矽膠與金屬 適度熱阻值 9310 0.027 不含矽膠與金屬 適度熱阻值 7185 0.013 不含矽膠 低熱阻值 7210 0.011 不含矽膠 低熱阻值 KT-X1 0.009 不含矽膠 低熱阻值 KT-X11 0.009 不含矽膠 低熱阻值 適用5G/電競 KT-X5 0.009 不含矽膠 低熱阻值 適用半導體封裝 KT-Z1 0.009 不含矽膠 低熱阻值 適用車用
導熱膏
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KennTherm 導熱膏 特色 1. 含矽膠與不含矽膠雙重選擇。 2. 低熱阻抗。 3. 良好熱循環功能。 4. 便於清潔、保存、使用。 5. 高溫、高濕度下穩定性高。 |
| KennTherm | 描述 |
熱阻抗
(K-in2/W)
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特色
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| 9211 | 導熱膏
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0.047 |
不含矽膠與金屬
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| 9231 | 0.036 |
不含矽膠與金屬 適度熱阻值 |
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| 9310 | 0.027 |
不含矽膠與金屬 適度熱阻值 |
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| 7185 | 0.013 |
不含矽膠 低熱阻值 |
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| 7210 | 0.011 |
不含矽膠 低熱阻值 |
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| KT-X1 | 0.009 |
不含矽膠 低熱阻值 |
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| KT-X11 | 0.009 |
不含矽膠 低熱阻值 適用5G/電競 |
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| KT-X5 | 0.009 |
不含矽膠 低熱阻值 適用半導體封裝 |
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| KT-Z1 | 0.009 |
不含矽膠 低熱阻值 適用車用,戶外裝置 |

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